新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明-半导体测试

新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明
发表于：08-04-21　最后更新时间：08-11-18　所属论坛：半导体测试
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共23项,第1/2页1 2 下一页尾页

迪卡尔
普通会员
积分：93

小弟对ATE测试机的设备结构总感觉不够清晰，一些词汇无法融会贯通，例如changekit/conversion kit;golden unit;socket;load board/performance board;ducking;guide hole/guide pin 等. 希望大虾们能把测试机台构造和配件使用按一定逻辑说一下，让入门级的弟弟们理清思路。

1楼

chrisbai
普通会员
积分：118

发表于2008-04-23 09:40
回复:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

Change Kit: 自動測試機台用檢治具
Ø   安裝於Handler內。
Ø   主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。
Ø   依Handler種類的不同，大致主要組件如下：
Ø   Horizontal Mounting Handler:
        Soak Buffer、I/O Shuttle、Contact Chuck、Dock Plate
Soak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試溫度。
I/O Shuttle: 功能：將未測之產品由Tray或Soak Buffer傳送到測試區(Test Site)。或將已測之產品由測試區送至Output Tray。部分的測試機台在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。
Contact Chuck: (C/C)功能：安裝於測試頭（Test-Arm)上，自Shuttle取貨並送至測試座（Socket）中。在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到產品與Socket緊密接觸的目的。
Dock Plate: (Socket Base)功能：介於Handler與Tester的連接機構。因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate，因此就算相同的Change   Kit ，也會因為使用Socket的不同，而需重新設計製作Dock Plate.

change kit for NS handler
SoaK Buffer

IO_Shuttle

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chrisbai
普通会员
积分：118

发表于2008-04-23 09:47
回复:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

IO_shuttle

Contact Chuck

Contact Chuck

Dock Plate

Dock Plate
Dock _plate 2

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chrisbai
普通会员
积分：118

发表于2008-04-23 09:57
回复:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

Socket / Contactor: 測試座
Ø       介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之測試。
Ø       依導電介質不同，目前Socket大致分類如下：
u      Pogo-Pin Socket: ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….
u      SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M….
u      Other Contact Pin Socket: Yamaichi、Enplas、JTI….

(1) Pogo_pin Socket, for BGA, QFP...... can support high frequency
pogo_pin_socket

(2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点.
SMM

(3) Yamaichi etc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号

BTW:那位兄弟介绍下ducking 和performance board, 我没有听说过.

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windfeather
普通会员
积分：237

发表于2008-04-23 14:25
RE:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

额靠，这个要顶。

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chrisbai
普通会员
积分：118

发表于2008-04-23 16:35
回复:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

Horizontal Mounting
这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的.
handler以水平方式和Tester结合,故而得名. 这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...
最常见包括NS Serials,Synax,Advantest etc.
(1) NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc, 主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试.
     支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊)

(2) Synax 141HC, 三温测试,但是只支持Single site.
     1211, 常高温测试,single/dual sites.

(3) Advantest MT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试.

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chrisbai
普通会员
积分：118

发表于2008-04-23 16:42
回复:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫 Vertical Mounting(很少用)
主要的Hanlder包括MT Serials, Delta XX Serials etc.
MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.

ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说.
基本很少做CP测试,有谁来详细介绍CP测试?不胜感激.

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迪卡尔
普通会员
积分：93

发表于2008-04-26 14:50
RE:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

今天看了回帖，要赞一下 chrisbai.

与人方便，于己方便。

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迪卡尔
普通会员
积分：93

发表于2008-04-26 15:11
RE:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FT performance board \socket\ load board 的看法：
load board 是测试负载板的意思，包含performance board和socket两部分。
有的performance board和socket用cable 线连接起来，故load board可以说是=performance board + cable + socket 的组合；
有的performance board和socket直接焊接起来，因此，就只用load board来描述，也有的封测厂叫 socket board .
望指正，共同学习。

与人方便，于己方便。

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迪卡尔
普通会员
积分：93

发表于2008-04-26 15:48
回复:求CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

CP测试设备简图

与人方便，于己方便。

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與非門
普通会员
积分：1025

发表于2008-05-06 23:22
RE:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

呵呵，楼主工作了没啊？建议先去熟悉下生产线，多去那里转转看看，如果能跟着一起工作操作，应该认知起来会更好些！

/*我的反叛不会让人知道~悲喜都在心里面*/

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迪卡尔
普通会员
积分：93

发表于2008-05-06 23:50
回复:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

原帖由jasonnoki于2008-05-06 23:22发表:
呵呵，楼主工作了没啊？建议先去熟悉下生产线，多去那里转转看看，如果能跟着一起工作操作，应该认知起来会更好些！

惭愧，没有干过FT，所以是新手要来学习啊，o(∩_∩)o... ；CP 有接触，用的是TRI的机子。
一句话，路漫漫其修远兮........ 呜呼哀哉

与人方便，于己方便。

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ljfgggggg
普通会员
积分：-25

发表于2008-05-25 12:13
回复:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

haoahao

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回复 13楼

piaoranerfei
普通会员
积分：20

发表于2008-05-25 20:08
RE:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

see it
I feel it is very cool

...

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jeffwang
普通会员
积分：31

发表于2008-05-27 21:30
RE:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

新手拜各位大牛.

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芯人类
普通会员
积分：75

发表于2008-07-19 14:30
RE:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

都是高手，佩服

子在川上曰，逝者如斯夫

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henrygao
普通会员
积分：26

发表于2008-07-23 21:03
回复：新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

各位大大分享真是太精彩了，感谢之

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tinaY
普通会员
积分：18

发表于2008-07-24 15:02
回复：新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

这里的Perfomance board也可以叫Mother Board,和Probe Card之间用pogo tower连接，一般会把元件（relay)摆放在Mother Board上，而Probe Card上只放一些滤波电容。

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回复 18楼

thinkpower
普通会员
积分：132

发表于2008-08-10 17:31
回复:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

随便说的，自己的理解。有些东西到了test floor一看就明白了。

golden unit：就是一个好品，性能参数等都perfect，且你有它的datalog。如果在测试其他芯片的时候出了问题，你又不知道问题在哪里，可以把它拿出来重新测试来发现是什么问题，是tester的还是DUT的，亦或其他
load board：简单的说就是连接hanlder和tester之间的板子，电性能连接，上面有socket
socket：就是容纳DUT的槽

想少年壮志，看白发频添

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eric zhao
普通会员
积分：44

发表于2008-08-20 16:05
回复:新手之--CP 、FT测试机台设备构造及配件说明

原帖由tinaY于2008-07-24 15:02发表:

这里的Perfomance board也可以叫Mother Board,和Probe Card之间用pogo tower连接，一般会把元件（relay)摆放在Mother Board上，而Probe Card上只放一些滤波电容。

貌似说来说去是Probe station的结构

...

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