Q1. 在整个IC量产的流程中,CP测试为什么有些时候不测?是基于成本的考虑?还是因为良率提高到很高的水平而无需进行CP测试?
A. 一般CP成本是與封裝損失(Package Loss)相權衡，用下面的例子說明：
假設有一產品，gross DIE為每片wafer 1500顆，CP良率平均水準95%，封裝格式有兩種，
一為QFP/ 單顆封裝成本RMB 1元/ 不CP的QFP package loss為每片wafer RMB 75元 (5% fail DIE*gross DIE 1500顆*QFP 1元)，
另一為TFBGA/ 單顆封裝成本RMB 3元/ 不CP的TFBGA package loss為每片wafer RMB 225元。
　
此時若CP測試每片wafer報價RMB 100元。則QFP產品不用CP (因為QFP封裝損失75元<CP成本100元)，而TFBGA的產品必須CP (因為TFBGA封裝損失225元>CP成本100元)。
　
若想讓QFP產品也要CP取得wafer良率資料，以便監控fab廠良率，則只有砍test item，或進行test time reduction，同時與測試廠交涉部份產品hourly rent降價，使QFP的CP程式每wafer降到RMB 75元以下為止。而這也是為何有些CP程式簡單到不行，測試時間也短到不行的原因之ㄧ。
　
Q2. FT测试会不会也有不进行测试的时候?为什么?
A. FT會skip有時是因為產品直接以wafer出貨，系統直接COB (Chip On Board)或MCP (Multi-Chip Package)的緣故。另外一個原因就是產品單價太低，而客戶系統板用到壞品的重工 (rework) 成本又不高，此時會與客戶交涉不FT而改以yield loss credit back (壞品直接退錢或扣貨款)，或直接將yield loss的百分比補上一起出貨 (即客戶訂100顆，交貨直接出105顆，5顆是補平均yield loss 5%)，權衡方式與上一問題雷同，是拿 "FT單批測試成本" 與 "預先補給客戶IC的成本" 相比較，良率不好當然還是得FT囉。